据台媒报道，9月9日，3DIC先进封装制造联盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance）正式成立，由台积电、日月光领军。

据了解，3DIC AMA主要成员涵盖晶圆代工、封装、设备与材料厂商，包括：台积电、日月光、万润、台湾应材、印能、致茂、志圣、台达、均华、均豪精密、弘塑、竑腾、辛耘、永光、欣兴、由田等，共37家企业携手合作。

联盟的成立将专注于标准工具、量测技术及封装制程技术等领域，旨在解决当前面临的多重挑战，包括制造难度高、功率与应力管理不易等问题。日月光投控资深副总洪松井表示，AI与半导体已形成互惠循环，与台积电携手促成联盟成立，期望藉由标准制定与国际接轨，共同解决技术、量产与良率的挑战。

台积电营运/先进封装技术暨服务副总经理何军表示，先进封装从3D走向3.5D、整合更深，任何小瑕疵都会被放大，在“还没完全定案就得量产、还要做到99%”的压力下，自动化搬运、第一时间侦测与跨公司即时支持必须成为基本盘。他强调， 联盟的角色是把设备能力、量测流程与数据格式拉齐，形成“可重复但不遗漏”的合作网络。

何军与洪松井均表示，对于目前AI和HPC所带来的先进封装需求，客户追赶得非常紧，先进封装产能的量产速度需要加快。因此需要同联盟伙伴一道努力，同时缩短时程并将产能拉到颠峰，使供应链全面升级。