6月17日，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”）发布公告称，公司研发的新一代汽车电子离手检测触控MCU产品CCM4202S-O在公司内部测试中获得成功。

该芯片基于40nm eFLASH工艺，集成32KB SRAM、512KB FLASH、CANFD、TSI触控模块（16通道）等，按照汽车电子Grade2等级、功能安全ASIL-B等级设计和生产，封装形式包括LQFP48/LQFP64等。