9月24日消息，据Digitimes报道，台积电晶圆代工价格确定再涨。供应链人士透露，8寸厂产能利用率超过100%、45纳米以下制程满载的台积电，订单能见度已至2030年，已确定自2027年1月起，按照不同制程调整Wafer Out价格，涨幅约3%~6%，其中2纳米、3纳米等先进制程涨幅较高。

涨价幅度及长期订单能见度目前均属供应链说法，台积电未回应市场传闻。

报道指出，人工智能需求已从高阶运算芯片，延伸至数据中心所需的电源管理芯片（PMIC)、微控制器(MCU)、驱动IC等，使成熟制程的排程也趋于紧张。

先进制程方面，供应链人士称2纳米、3纳米产能及CoWoS先进封装仍吃紧，客户难以立即转换供应商。

不过，不同制程的供需情况及议价能力仍有差异。