据Wccftech报道，瑞银（UBS）分析师最新评论指出，受台积电产能紧缺影响，AMD预计将于英特尔签订代工合作协议，采用其EMIB-T封装技术。

根据瑞银的预测，谷歌、苹果、AMD和SpaceX都将与英特尔签订独立的代工协议，采用其EMIB-T封装技术。

报道指出，英特尔预计将从2027年起大规模量产EMIB-T封装方案，目前封装良率已接近90%。不过，当前的瓶颈在于基板（substrate）良率，目前仍徘徊在50%左右。

值得一提的是，EMIB-T封装技术采用了直接穿透嵌入式硅桥的硅通孔（TSVs），成本相比较台积电的CoWoS技术低约50%。