大半导体产业网消息，11月18日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司正式登陆科创板。此次IPO发行价为14.99元/股，开盘大涨287%，市值一度超过280亿元，一举成为厦门今年最大IPO。

资料显示，恒坤新材致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，并成功覆盖境内主流12英寸集成电路晶圆厂，主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售。

根据恒坤新材IPO招股书披露，公司组建了一支覆盖材料设计、工艺开发、品质控制及应用服务的复合型技术团队。目前，其前驱体材料TEOS以及光刻材料SOC、BARC、KrF等产品已实现量产，ArF光刻胶也已通过客户验证并进入小批量供应阶段。其中，SOC与BARC产品在国内市场出货量居于领先地位。

本次IPO，恒坤新材拟募集资金10.07亿元，主要用于“集成电路前驱体二期项目”和“集成电路用先进材料项目”的建设，帮助公司进一步扩大产能、提升技术水平，满足不断增长的市场需要。公司力争成为具有核心竞争力，国内领先、国际先进的集成电路关键材料本土企业。