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高美可半导体设备部件项目奠基

来源:综合报道    2026-04-21
将在清洗与涂层业务基础上,开设全新的生产线,为干法刻蚀及薄膜沉积制程提供高耐腐蚀、高硬度的表面处理方案。

据“仲恺发布”公众号消息,日前,高美可半导体设备核心部件研发制造项目在中韩(惠州)产业园仲恺片区奠基动工。

据悉,项目计划总投资约1.5亿元,投产后预计实现年产值约3亿元,届时将深度赋能半导体和显示产业发展。

据了解,作为全球知名的半导体清洗涂层企业,高美可集团拥有在半导体设备上的完整清洗和专业涂层技术,主要应用于半导体、显示等产业领域,客户覆盖三星、Intel、京东方、华星光电、中微半导体等头部企业。

此次动工的项目,不仅将继承其集团总部先进的工艺技术,还将在清洗与涂层业务基础上,开设全新的生产线,为干法刻蚀及薄膜沉积制程提供高耐腐蚀、高硬度的表面处理方案。