您的位置:首页 半导体

中国信科成功研制新型光计算芯片

来源:综合报道    2026-04-06
此次LightIN系统的成功研发,证明了单芯片实现计算加速、信号处理、光交换和安全加密等多功能集成的可行性。

据中国光谷官微消息,近日,国家信息光电子创新中心、光通信技术和网络全国重点实验室、鹏城实验室联合研发出多功能可编程的光电融合门阵列系统(P-FPGA)——LightIN。

该系统由可编程光子芯片、电子控制模块和测试-编译-调节(TCA)智能配置框架组成,可实现光子计算加速、信号处理、网络交换和安全加密等多种功能。

据悉,LightIN的核心是一枚采用SOI工艺(基于特殊衬底材料的半导体制造工艺)制造的硅基集成光子芯片,采用4×4方形循环网格拓扑,集成40个可编程单元(共计160余个器件)。研究团队自研TCA智能配置框架,在无需片内监测光电探测器的条件下,实现了芯片功能的高效配置与可靠调节。

在计算加速方面,LightIN实现了4×4双向酉矩阵和3×3非酉矩阵乘法,计算速度超过1.92TOPS,计算精度超过6.22比特,光子核心能效达到1.875pJ/MAC。基于该系统构建的神经网络在Iris数据集上的在线推理准确率达到93.33%,总时延低于260皮秒。这意味着AI大模型训练中海量的矩阵运算任务,可通过光电子方式实现极低延迟的数据处理。

在信号处理方面,LightIN可用于微环调制器自动波长锁定,支持5至32Gb/s的NRZ调制系统。实验结果显示,在25℃和35℃环境下,该系统均能保持17dB以上信噪比和7以上Q因子,验证了其在光I/O稳定运行中的应用潜力。

在光交换方面,研究团队在LightIN上实现了4×4通道交换,在1560nm中心波长处端口间串扰最低可达-45dB,为数据中心互联提供了高可靠解决方案。

在安全加密方面,团队在LightIN上实现了硅基光子物理不可克隆功能,其芯片内汉明距离为1.7%,芯片间汉明距离为50.15%,这如同为每台设备赋予了独一无二的“光子指纹”,为AI集群的数据传输提供了硬件级安全保障,有效抵御外部攻击。

此次LightIN系统的成功研发,证明了单芯片实现计算加速、信号处理、光交换和安全加密等多功能集成的可行性,并为大规模光子集成电路和光电子融合AI集群的发展奠定了基础。