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无锡恒大电子科技有限公司——晶圆材料制造CMP抛光液循环再利用供应系统

来源:大半导体产业网    2026-03-25
无锡恒大电子科技有限公司研磨液混配供应系统专为半导体晶圆制造CMP工艺设计,主体采用进口PP板材焊接,不锈钢方钢管骨架,封闭式结构搭配PVC玻璃观察窗,可实时查看内部状态。

无锡恒大电子科技有限公司研磨液混配供应系统专为半导体晶圆制造CMP工艺设计,主体采用进口PP板材焊接,不锈钢方钢管骨架,封闭式结构搭配PVC玻璃观察窗,可实时查看内部状态。核心部件包括混配罐、PLC、触摸屏及供液泵,罐体内配有称重与液位传感器。研磨液原液进入供应罐,通过信号交互实现自动化,回收液经CMP系统进入混配罐,混配后通过管道、VMB输送至使用机台。设备采用冷凝器、回收再利用结构及磁力泵输送装置,攻克结晶、温度、混配精度及操作便捷性等关键问题。设备具备异常报警、药液寿命监控等功能,以确保系统稳定运行,目前已应用于行业各头部客户。