应用材料（Applied Materials）周一表示，计划将增加对荷兰半导体设备商BE Semiconductor（BSEI）的持股比例，从9%提高到约20%，深化在人工智能中使用先进芯片，双方在先进封装技术上的合作关系。

应用材料自从在2025年4月购入BESI 9%股份以来，一直是该公司最大股东。应用材料表示，已经就BESI的额外股份签订了加速购股协定，但协议仍需接受美国反垄断审查。

此次扩大的合作关系将聚焦支持下一代AI芯片的连接与封装技术。

应用材料表示，不计划将持股比例提高到20%以上，也不寻求在BESI董事会获得席位。