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Maxim Integrated发布最新IO-Link通信方案,大幅降低工厂停工时间

来源:大半导体产业网    2020-10-29
Maxim Integrated的MAXREFDES177# IO-Link®参考设计用于演示MAX22515 IO-Link收发器的灵活性,通过软件可无缝配置MAX22000模拟IO的所有模式。

10月29日消息,现代智能化工厂需要远程、快速调整传感器的电气特性,以最大程度地减少停工时间,提高生产力。Maxim Integrated的MAXREFDES177# IO-Link®参考设计用于演示MAX22515 IO-Link收发器的灵活性,通过软件可无缝配置MAX22000模拟IO的所有模式。该芯片具有极高灵活性,快速实现系统配置,减少工厂停工时间。

Maxim Integrated的MAX22000和MAX22515芯片组方案充分利用了IO-Link的双向通用接口优势。IO-Link接口允许每个IO-Link传感器、执行器或IO扩展模块与标准硬件接口交互操作。芯片组方案也提供软件定义的性能参数和可选的模拟输入或输出工作模式。MAXREFDES177# IO-Link参考设计整合了这些功能,并用于演示灵活的软件配置能力。

IO-Link和软件可配置IO产品:
• MAX22000:软件可配置模拟IO,其功耗和尺寸均为最接近竞争产品的一半,其温漂比最接近的竞争方案低2倍,从而支持高精度温度校准。关键功能包括24位ADC模拟输入模式和18位DAC模拟输出模式,以及工作在2线或4线电阻温度检测器(RTD)/热电偶温度测量。
• MAX22515:IO-link收发器,与最接近的竞争产品相比,功耗仅为四分之一,尺寸仅为二分之一。MAX22515是业界最小的具有±1.2kV/500Ω浪涌保护的单通道IO-Link收发器。这款高度集成器件内部包括保护二极管、辅助数字输入、I2C或引脚控制、内置振荡器和可选3.3V或5V LDO,有助于提供高可配置性、减少SKU。器件的C/Q驱动级导通电阻仅为2.2Ω或2.65Ω (典型值),采用最小2.5mm x 2.0mm WLP封装,使热损降低4倍。与最接近的竞争产品相比,方案尺寸减少50%,适用于小尺寸空间受限的IO-Link传感器或执行器。

关键优势
• 灵活性:软件可定义IO并实时调整设备参数,有助于大幅优化机器性能、减少工厂停工时间。
• 高效:MAX22000和MAX22515优化用于实现业界最佳的节能标准,功耗分别为竞争方案的二分之一和四分之一。
• 小尺寸:MAX22515提供最小的单通道IO-Link占位面积,不足5mm²;MAX22000占位面积为86mm²。两款产品比市场上的其他方案缩小50%。

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