近日，惠科股份有限公司发布对外投资公告，公司与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会正式签署《先进封装及测试项目合作协议》，拟出资40亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司（暂定名），作为专属实施主体落地先进封装及测试产业项目，向上游半导体产业链关键环节纵深布局。

新设项目公司注册资本40亿元，由惠科股份100%全额持股，全部出资资金来源于公司自有流动资金。

合作协议显示，惠科先进封装及测试项目（暂定）分二期建设。项目一期计划建设12寸混合芯片先进封装及测试产线，全部达产后产能为2000万颗/月，建设周期预计不超过三年。项目二期将根据一期实施情况适时启动。

据公告，项目公司注册资本预计在设立后2年至3年内按照项目建设进度分期投入。惠科股份称，该投资旨在延伸产业链、完善产业布局。