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长电科技已初步验证玻璃基板在大尺寸FCBGA的应用

来源:综合报道    2026-04-14
CPO产品实现客户样品交付,玻璃基板产品研发取得积极进展,已初步验证玻璃基板在大尺寸FCBGA的应用。

近日,长电科技公布了2025年年度报告。报告显示,公司2025全年实现营业收入人民币388.7亿元,同比增长8.1%,创历史新高;全年实现利润总额人民币17.4亿元,同比增长5.4%,归属于上市公司股东的净利润为人民币15.7亿元。

报告期内,长电科技海内外工厂整体运营稳健,产能利用率维持高位水平,晶圆级封装等先进封装产能维持高负荷运行;全年先进封装业务相关收入达到人民币270亿元,创历史新高。

研发方面,2025年度长电科技研发投入集中在高性能计算、下一代系统级封装SiP、高可靠性汽车电子、功率能源等核心领域。在先进封装领域,推动多芯片异构集成封装产品规模化量产并持续拓展客户群;光电合封(CPO)产品实现客户样品交付,玻璃基板产品研发取得积极进展,已初步验证玻璃基板在大尺寸FCBGA的应用;同步前瞻布局面板级高密度封装技术(PLP)等,为高性能异质异构集成应用奠定技术基础。面向高集成度、薄型化与小型化趋势,公司持续完善高密度3D SiP与PoP封装解决方案,并开发适用于复杂系统集成的多层堆叠 SiP封装技术。