7月1日，三星电子在SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展。

三星电子晶圆代工设计平台开发团队副总裁申钟信重申：1.4nm工艺（SF1.4）正在稳步推进，2029年面向主要客户量产，增强版SF1.4+则定在2030年。

这是三星电子继去年将原定2027年的1.4nm量产节点推迟到2029年之后，再次对外确认这一修订后的时间表。

为了进一步提升良率，报道指出，三星电子已转向“设计与工艺协同优化（DTCO）”方法，在维持现有制造基础设施的前提下，通过设计与工艺的协同优化，提升能效、性能和单位面积集成度。此前，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，实现了功耗降低26%的成效。

在晶圆代工战略布局方面，三星电子正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，该节点预计于2027年或2028年实现量产。