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恩井科技完成上亿元C+轮融资

来源:大半导体产业网    2023-05-26
恩井科技宣布完成超亿元的C+轮融资,将用于在汽车智能进出领域产业重点方向的产品开发与全球业务拓展。

据报道,近日,国内汽车智能进出领域龙头企业上海恩井汽车科技有限公司(以下简称:恩井科技)宣布完成超亿元的C+轮融资。本轮融资由小米产投领投,临芯资本等机构跟投,资金将用于恩井科技在汽车智能进出领域产业重点方向的产品开发与全球业务拓展,以及技术和市场团队的建设。

据了解,自成立以来,截至目前恩井科技共完成6轮融资,投资方包括斯莱克、华阳集团、昊阳资本、清华汽车研究院华研投资和北汽产投、善达投资、慧和资产等知名投资机构。

公开资料显示,恩井科技成立于2017年,是一家以高科技,新技术为导向的汽车零部件企业。主要产品包括汽车智能电动门,电子门锁及其软件算法、环境探测感应传感器等,致力于成为全球技术领先、集成能力最强的汽车智能进出方案提供商。公司拥有从子系统到整车级别的试验中心,具备行业内一流的研发能力,核心团队均为行业内的技术领军人才。

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