据“看东宝”公众号消息，近日，浙江亚芯微电子股份有限公司投资30亿元的半导体晶圆制造及芯片封测项目在湖北省荆门市东宝工业园区电子产业园正式拉开建设大幕。

据悉，项目拟征地230亩，分两期打造集晶圆制造、封装测试及关键材料生产于一体的全产业链基地，全面达产后年产值预计突破40亿元，成为长江经济带半导体产业升级的新引擎。

亚芯微电一期工程，征地150亩建设10万平方米智能厂房，引入1条6寸晶圆生产线及650条半导体封装测试线，从集成电路设计到晶圆生产，全智能化完成封装测试，产品将重点覆盖新能源汽车、工业控制、智能机器人、物联网络等高端领域，产品质量合格率100%。项目二期计划投资10亿元，征地80亩建设半导体引线框架生产线。项目建成后，将实现年产能数亿只引线框架，完善区域半导体产业链闭环。

目前，一期项目已完成地质勘探、施工图审查等关键节点，预计2026年底完成主体建设，2027年二季度试生产。