3月16日，英伟达GTC 2026大会正式开幕，英伟达创始人兼CEO黄仁勋发表了主题演讲。

其中，针对光互联技术，黄仁勋宣布全球首款共封装光学（CPO）交换机Spectrum X已全面投产。“光子元件直接集成在芯片上（COUPE工艺），由台积电制造，我们是全球唯一的量产方。”

据官网资料，英伟达的Spectrum-X以太网硅光交换机通过CPO与ASIC直接集成，打破了大型AI工厂电信号的限制，开创了AI基础设施的新时代。凭借高达409.6 Tb/s的带宽，Spectrum-X以太网硅光交换机可支持大规模生成式AI工作负载。