据台媒报道，台积电CoWoS先进封装产能持续紧张催生“平替”需求，在这一背景下，美满电子和联发科考虑将英特尔的EMIB先进封装纳入ASIC芯片设计的可选项中。

媒体称，当前，台积电短期内难以大幅提升先进封装的生产能力，同时，部分美国客户出于供应链本地化考量，希望实现从设计到封装的全流程在美国境内完成。然而，台积电及其上下游合作伙伴目前尚未建立可投入使用的美国本土后端封装产能。这一供需矛盾使得英特尔具备成熟度的EMIB技术成为业内关注的替代选择。