IC封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司（简称“芯爱科技”）已于近日完成A2轮近15亿元融资。

本轮投资方包括胜宏科技、瑞芯微等多家产业战略投资方、江苏省市两级国资平台及知名财务投资机构，老股东武岳峰科创、厦门联和资本、越秀产业基金、和利资本、泰达科投、领庆投资、盟海投资等持续追加投资。

截至目前，公司累计获得社会资本支持已超过50亿元。

据了解，本轮融资将主要用于高阶FCBGA封装基板产能扩充、玻璃基板研发及核心材料国产替代共研，进一步提升技术和规模交付能力。

公开资料显示，芯爱科技2021年落地南京市，专注于先进封装基板的研发与制造，产品包含先进AI手机基板、AI/CPU/GPU基板、Coreless ETS、FCCSP、FCBGA等。