据芯德科技官微消息，近日，江苏芯德半导体科技股份有限公司新一轮融资正式落地，本轮融资由市/区两级机构联合领投，元禾璞华、省战新基金、雨山资本跟投。

此次融资金额达近4亿元人民币，将主要用于进一步加速布局SiP（系统级封装），FOWLP（扇出型晶圆级封装），Chiplet-2.5D/3D，异质性封装模组等高端封测技术研发及生产。

据了解，芯德半导体成立于2020年，专注半导体封装测试领域，是国内首家同时具备2.5/3D、TGV、TMV、LPDDR-存储、光感(CPO)等前沿高端技术的封装技术服务公司。具备国内少数的芯粒封装技术的独立封测能力，通过异构集成不同工艺节点芯片，突破传统SoC在集成度、功耗与散热上的瓶颈，实现资源高效利用与设计灵活度提升，可满足高性能计算、人工智能、数据中心等领域对高带宽、低延迟、高可靠性的需求。

投资方表示，高端先进封装的产能仍有巨大缺口，芯德半导体覆盖封测全流程的能力，在高端先进封装技术储备全面，量产经验丰富。希望通过本轮投资，芯德半导体能够进一步扩大高端先进封装的产能，进一步研发布局2.5D/3D等高端封装工艺，构建更为全面的自主可控的国产供应链。