据积塔半导体官微消息，近日，积塔半导体在研讨会上与英飞凌正式签署项目合作协议，双方将围绕嵌入式非易失存储等领域深化技术协作，共同推动特色工艺代工能力升级。

据介绍，在存储技术布局方面，积塔半导体已形成eFlash、SONOS、RRAM三条路线并行，为客户提供多元化选择。此次引入的SONOS技术，以其工艺兼容性好、集成成本低、量产数据充分的特点，进一步丰富了积塔在高可靠且成本敏感场景下的解决方案。依托持续完善的工艺体系，积塔可向客户提供“存储+控制+驱动+功率”的一站式代工服务，实现从单一工艺优势到方案化平台能力的跃升。

积塔半导体副总经理王俊表示，积塔一直都积极地同国际大厂合作，用以快速提升特色技术代工能力，也让公司的工艺技术更匹配全球市场需求。此次与英飞凌的项目合作，正是这一合作思路的又一次落地实践，未来将围绕MCU、NOR存储、甚至存算一体等应用为客户提供更具竞争力的解决方案。