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我国首片大尺寸封装级载板正式下线

来源:大半导体产业网    2025-09-23
产品各项性能指标均达到了国际先进水平,将广泛的应用于2.5D/3D先进封装及半导体显示领域。

据星柯光电官微消息,日前,国内首片大尺寸封装级载板在浙江星柯先进光电显示产业基地正式下线。该产品的成功批量化生产,将成为国家电子信息产业从核心技术与成套装备到高端制造实现全面自主可控的重要一环,同时也将为浙江省光电信息产业上游核心材料环节补链强链贡献重要力量。

据悉,星柯团队经过300多天的日夜奋战,实现了世界同类产业的最快建设周期,同时,攻克了精密配料、超高温多相混合、主动应力和特种成型等一系列生产技术难题,在星柯研究院的精密检测仪器下,产品各项性能指标均达到了国际先进水平,将广泛的应用于2.5D/3D先进封装及半导体显示领域。

未来,星柯光电将继续推动科技创新和产业创新深度融合,助力国家新质生产力提升,为中国高端制造走向世界贡献星柯力量。