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砺算科技G100芯片已进入封装测试及产品验证阶段

来源：大半导体产业网    2025-05-06
东芯股份称，砺算科技的G100芯片产品已经完成首次流片的晶圆加工并进入封装测试及产品验证阶段。

大半导体产业网消息，日前，东芯股份在投资者互动平台表示，公司的对外投资企业砺算科技的G100芯片产品已经完成首次流片的晶圆加工并进入封装测试及产品验证阶段。