据韩媒报道，三星电机与LG Innotek正加快推进共封装光学（CPO）技术布局，已从概念阶段进入早期开发环节，并针对基板相关核心部件样品开展测试验证，力求将CPO技术融入AI半导体基板之中。

据悉，双方已对光波导等关键部件进行样品测试。作为半导体基板核心供应商，三星电机与LG Innotek主要承担适配CPO的基板研发制造，计划在基板上集成电光开关、光收发器以及光缆、光波导等光学互联组件，实现CPO功能落地。