据中关村顺义园官微消息，12月29日，瑞能微恩半导体（北京）有限公司6吋车规级功率半导体晶圆生产基地建设项目圆满完成竣工验收，标志着项目正式具备投产条件。

据悉，该项目坐落于中关村（顺义）第三代半导体产业园，总投资9.26亿元，总建筑面积达3万平方米，以功率半导体晶圆生产为核心业务，重点打造6吋车规级功率半导体晶圆生产线。此前消息显示，预计2025年可达满产，实现年产能12万片。