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士兰微:拟投建200亿元12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目

来源:大半导体产业网    2025-10-20
本项目规划总投资200亿元,规划产能4.5万片/月,产品定位为高端模拟集成电路芯片。

大半导体产业网消息,10月19日,士兰微发布晚间公告称,公司与公司全资子公司厦门士兰微电子有限公司(以下简称“厦门士兰微”)拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司士兰集华增资51亿元并签署《12 英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》,其中公司和厦门士兰微合计出资15亿元。

据悉,根据合作各方签署的相关协议,共同在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集华微电子有限公司(简称“士兰集华”)”,作为“12 英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施主体,建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线,产品定位为高端模拟集成电路芯片。

本项目规划总投资200亿元,规划产能4.5万片/月,分两期实施。一期项目投资100亿元,建设主体厂房、配套库房、110KV变电站、动力站、废水站、大宗气站等公用辅助设施以及部分工艺设备购置,建成后形成月产能2万片;二期项目规划投资100亿元,在一期基础上通过购置工艺设备及配套实施,建成后新增月产能2.5万片,达产后两期将合计实现月产能4.5万片(年产54万片)。

士兰集华一期项目资本金为60.10亿元,本次拟新增的注册资本为51亿元,由公司及厦门士兰微与厦门半导体、新翼科技以货币方式共同认缴,其中:公司和厦门士兰微合计认缴15亿元,厦门半导体认缴15亿元,新翼科技认缴21亿元。本次出资无溢价。

本次增资完成后,士兰集华的注册资本将由0.10亿元增加至51.10亿元。一期项目资本金中剩余的9亿元由后续共同引进的相关其他投资方认缴出资。二期项目规划投资100亿元,在一期项目的基础上实施(暂定其中60.1亿元为资本金投资,其余39.9亿元为银行贷款),具体方案需各方在完成相关审批流程后,另行签署投资协议等相关文件。

士兰微表示,如本次投资事项顺利实施,将为士兰集华“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的建设和运营提供资金保障,有利于充分发挥公司在设计制造一体化模式(IDM)长期积累的独特优势,持续提升综合能力,符合公司长期发展战略规划;有利于加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局,增强核心竞争力;有利于抓住当前新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业的发展契机,推动公司主营业务持续成长。