这款 All in One 设备针对 Micro LED 巨量转移后的品质检测需求，整合了「缺陷检测」、「缺陷拍照」、「缺陷分类」和「晶粒偏移/旋转量测」等功能。过去这些功能需要多台设备分别完成，现在透过软硬体整合与机构重新设计，这些功能被整合到一台设备中，减少了空间占用，提升了操作便利性，并节省了人力。这款设备能够显著提升生产效率，并提供客户所需的品质检验报告。

特色功能:
1. AI嵌入式即时检量测功能
2. 检测项目: 晶粒缺陷，含损伤、脏污、刮伤、缺晶(Missing)
3. 巨量转移后晶粒位置偏移(Shift)与旋转(Rotate)量测
4. 可支援4吋-8吋之晶圆，甚至G6世代玻璃基板尺寸