2月9日消息，近日，车规核心芯片厂商北京芯升半导体科技有限公司完成近亿元天使轮融资，本轮由中关村发展启航基金领投，陆石投资、和高资本、零以创投、中科光荣、元起资本、国开科创、高创智行、三贤科技跟投。

芯升半导体成立于2024年，专注时敏通信芯片（TSN芯片）研发，已通过主机厂国产以太网芯片供应商导入审核。根据财联社创投通—执中数据，以2026年2月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为58.62%。

此次近亿元天使轮融资的成功，将助力芯升半导体加大在TSN芯片研发上的投入，加速技术迭代和产品升级，进一步拓展市场份额。