据安谋科技（ARM）官方消息，1月22日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）与香港科技大学正式签署合作备忘录，双方将围绕芯片IP设计、AI计算、具身智能、机器人等关键方向，推进产学研协同创新，加速前沿技术应用落地。

根据合作备忘录，双方将充分整合安谋科技的产业资源、技术能力与香港科技大学的科研实力，以AI计算与具身智能、机器人为重点，开展协同研发与技术攻关。此次合作也致力于建立长期、稳定、深入的产学研融合机制，加快创新成果与实际场景结合，实现技术的普惠价值，推动半导体与AI生态持续繁荣。

安谋科技CEO陈锋表示，公司正全力推进AI领域的前沿IP设计，持续深化在物理AI、边缘与端侧AI、基础设施等方向的布局。本次安谋科技与香港科技大学的合作，将结合双方在集成电路与人工智能领域的核心优势，共同加速前沿技术的创新与产业落地，为半导体与AI生态的发展注入新动能。