1月23日，晶升股份发布晚间公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买本尚科技等10名交易对方持有的北京为准智能科技股份有限公司（以下简称”为准智能“或”标的公司“）100%股份，交易作价为8.57亿元。同时，募集配套资金3.16亿元。

公告中称，本次交易构成重大资产重组，不构成重组上市，交易完成后公司实际控制人仍为李辉，为准智能将成为上市公司控股子公司，晶升股份将新增无线通信测试设备产品线，丰富产品矩阵，同时借助为准智能的软件算法优势，优化自身晶体生长设备的智能化水平，实现“硬件+软件”系统协同升级。此次并购将推动晶升股份拓展半导体产业链，强化核心竞争力。

资料显示，成立于2012年2月，是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。标的公司专注于无线通信领域测试设备的研发、生产和销售，是一家以无线信号综合测试仪和程控电源两大产品为主体的检测解决方案供应商。晶升股份与标的公司同属于战略性新兴产业中新一代信息技术领域的电子核心产业，主营业务均服务于半导体产业链。