据集成芯片与系统全国重点实验室官微消息,2月7日,张江复旦国际创新中心一号科研楼入驻仪式隆重举行,集成芯片与系统全国重点实验室借此迈入高质量发展新阶段。
仪式上,实验室分别与中兴通讯、芯世立签署合作协议,共建校企联合实验室。同时,实验室自主研发的“太维”EDA设计平台正式发布,该平台作为集成电路产业核心设计工具,将为我国集成电路产业自主可控、安全发展提供关键技术支撑。
未来,实验室将以此为新起点,凝聚政产学研各方创新力量,持续攻坚集成电路领域关键核心技术,深化校企协同创新与科技成果转化。
据集成芯片与系统全国重点实验室官微消息,2月7日,张江复旦国际创新中心一号科研楼入驻仪式隆重举行,集成芯片与系统全国重点实验室借此迈入高质量发展新阶段。
仪式上,实验室分别与中兴通讯、芯世立签署合作协议,共建校企联合实验室。同时,实验室自主研发的“太维”EDA设计平台正式发布,该平台作为集成电路产业核心设计工具,将为我国集成电路产业自主可控、安全发展提供关键技术支撑。
未来,实验室将以此为新起点,凝聚政产学研各方创新力量,持续攻坚集成电路领域关键核心技术,深化校企协同创新与科技成果转化。