自尼康官网获悉，日前，尼康宣布推出其首款面向半导体后端工艺的光刻系统DSP-100。该系统专为先进封装应用而开发，支持最大600mm×600mm的大型基板，并实现1.0μm的高分辨率。

尼康表示，随着先进封装技术的不断进步，电路图案变得越来越精细，封装尺寸也在增大。为应对这些挑战，使用树脂或玻璃基板的面板级封装（PLP）的需求预计将持续增长。

据悉，DSP-100可实现1μm (1000nm) 的分辨率，重合精度≤0.3μm，支持600mm×600mm的大尺寸FOPLP基板，每小时能处理50片的510mm×515mm基板，可提供远胜于晶圆级封装方案的生产效率。此外，该系统还提供高精度的基板翘曲和变形校正。

与传统光刻系统不同的是，DSP-100使用空间光调制器（SLM）直接将电路图案投射到基板上，无需光掩模。这种方法消除了光掩模的尺寸限制，为大型先进封装应用提供了更大的灵活性，并简化了开发流程——降低了客户的成本和缩短了交付周期。