据天津日报消息，日前，北京晶坤新材料有限公司（以下简称北京晶坤）与天津宝坻京津中关村科技城管委会签约，企业将在京津中关村科技城（以下简称科技城）建设第三代碳化硅晶体生产研发基地项目，形成研发、制造、应用、服务等全产业链体系。

据了解，北京晶坤联合北京化工大学等高校研发的碳化硅材料，正在申报工信部的国家重点研发计划项目，目前已完成小批量生产，主要用于半导体芯片制造和光伏行业。

此次投资建设的研发制造基地拟于2027年竣工投产，预计年产值可达3亿元，将进一步完善京津冀新材料产业链布局。