据宁波开投、宁波开投基金官微消息，近日，开投集团携手宁波兴仑股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“北仑区创投母基金”）与中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”）签署投资协议，标志着总投资25.5亿元的半导体封装基板项目成功落地浙江宁波。

据悉，芯承半导体聚焦于高密度倒装芯片封装基板的创新研发与规模化生产，该落地项目选址于宁波市北仑芯港小镇，规划用地约65亩，将打造集研发、制造、量产于一体的智能化现代工厂，聚焦高端芯片封装基板的研发与量产，精准切入半导体产业链核心配套环节。项目总投资达25.5亿元，计划分两期分步实施，建成投产后，将重点服务于智能手机、AI数据中心、5G通信、自动驾驶等前沿应用领域，有效填补宁波高端封装基板领域产业空白，进一步完善当地半导体产业链生态。

本次合作中，宁波开投私募基金管理有限公司将通过旗下甬投舜创基金对芯承半导体进行战略投资，并联动北仑区政府协同发力，全力推动芯承半导体在宁波本地建设标准化生产基地。