自IBM官网获悉，当地时间3月10日，IBM和Lam（泛林集团）宣布开展合作，旨在开发新的工艺和材料以支持亚1nm尖端逻辑制程的开发。

据悉，双方计划将逻辑芯片的制程推进至亚1nm节点。新协议将重点联合开发新型材料、制造工艺以及High NA EUV光刻，以推进IBM的逻辑器件缩放路线图。

声明中称，双方团队将构建并验证用于纳米片和纳米堆叠器件以及背面供电的完整工艺流程。这些能力共同致力于实现将高数值孔径极紫外光刻图案可靠地转移到实际器件层中，以高良率实现这一目标，并为未来逻辑器件的持续缩放、性能提升以及可行的生产路径提供支持。