1月12日消息，1月8日，基本半导体车规级第三代半导体研发制造总部基地项目签约落户无锡。

据介绍，此次项目落地将进一步完善基本半导体从芯片设计、晶圆制造、封装测试到驱动应用的全产业链布局，特别是在新能源汽车主驱、超充桩等核心应用领域，为下游客户提供更强大的产能保障和技术支持。

此次落户无锡高新区的基本半导体车规级第三代半导体研发制造总部基地项目，将重点围绕产业链能力提升与产能扩充展开规划布局。该项目计划分阶段推进，全面达产后预计可实现每年百万只车规级碳化硅功率模块的产出规模，为其在车规半导体领域的快速发展提供重要支撑。后续阶段将进一步加大投入，深化产业链整合能力。

该项目建成后，将进一步完善基本半导体在半导体领域的业务布局，并与本地产业伙伴形成深度协同，共同构建覆盖材料、设计、制造与封测等环节的完整产业生态，为绿色能源、新能源汽车等关键产业领域提供有力支撑。