据思亚诺存储官微消息，近日，思亚诺落户鄂州红莲湖数字经济产业园的高端芯片封装项目全线攻坚，正全力冲刺3月底全面投产。目前3D NAND高端嵌入式产品封测已顺利进入投产阶段。

据悉，该项目2024年6月落户鄂州华容区，总投资约1.3亿元，一期建成5000㎡标准化厂房，其中千级洁净车间达4000㎡，核心生产设备悉数到位并完成调试。项目投产后，将实现每月300万片芯片封装产能，年产值预估3-5亿元，填补鄂州在存储芯片封装领域的产业空白。

公司总裁胡坤表示，该项目选址鄂州，旨在与长江存储研发团队高效开展技术交流，实现武汉晶圆制造与鄂州封装测试的无缝衔接、同频共振。当前，长江存储三期正加速施工，计划今年建成投产。