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“国家集成电路创新中心-赛丽科技硅光联合实验室”在上海张江揭牌

来源:大半导体产业网    2022-11-24
日前,承载着国内硅光子芯片高端研发及产业化的“国家集成电路创新中心-赛丽科技硅光联合实验室”在上海张江正式揭牌。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙应邀出席揭牌仪式。

日前,承载着国内硅光子芯片高端研发及产业化的“国家集成电路创新中心-赛丽科技硅光联合实验室”在上海张江正式揭牌。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙应邀出席揭牌仪式。

左起:居龙(SEMI全球副总裁、中国区总裁),张卫(复旦微电子学院院长,国家集成电路创新中心总经理),张轲(SILITH赛丽科技 总经理),沈晓良(国家集成电路创新中心副总经理)

据悉,“国家集成电路创新中心-赛丽科技硅光联合实验室”,将借鉴集成电路发展经验,首先解决硅光子芯片的设计和加工中的非标问题,与集成电路领域领先的代工厂合作,建立和完善底层生态系统,迅速推进硅光子芯片产业的规模化和标准化。

在硅光子芯片的生态系统完善的过程和基础上,联合实验室还将推进硅/III-V族异质集成激光器和放大器,全硅光电探测器,基于薄膜铌酸锂的高性能微环谐振器,基于3D光刻技术的波导耦合结构,光量子器件,可完全连接神经网络的可调谐硅干涉仪等一系列前沿硅光子技术,进而实现硅光技术在光电共封装的高速率光互联接口、高性能神经网络光计算、虚拟和增强现实、生物传感和医疗、汽车自动驾驶等领域的应用和产品落地。

据了解,自1969年贝尔实验室首次提出硅光技术的概念以来,硅光技术已经发展了50余年。然而相较于日新月异的集成电路,硅光技术的发展相对缓慢,整个产业的生态系统很不健全。硅光子芯片的设计、加工、封装、测试等一系列工序的标准化程度过低,产业内的参与者大多处于相对封闭状态。

而立足于成熟先进CMOS工艺的联合实验室,将力求通过开发突破摩尔定律的先进硅光子芯片,以引领、创建和完善硅光子端到端的生态系统为使命,开辟硅光子技术在诸多应用领域的商业化。

国家集成电路创新中心于2018年7月在上海正式揭牌成立。中心由复旦大学、中芯国际和华虹集团三家单位共同发起,构建开放平台,汇聚高端人才,开展源头创新,全力打造国家集成电路共性技术研发平台,计划在2025年前后,建设成为具有全球影响力的集成电路共性技术创新机构。

赛丽科技是2021年成立的无晶圆芯片设计公司,以半导体材料为基础,利用硅基CMOS、MEMS平台和Chiplet、TSV等先进封装技术实现光电芯片高度集成,产品应用于汽车电子、高速数据通信、生物传感器等领域。

 

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