大半导体产业网消息，7月14日，甬矽电子发布发布向不特定对象发行可转换公司债券上市公告书。经上交所、证监会同意，该可转债将于7月16日起在上交所挂牌交易，募集资金总额为11.65亿元。

据甬矽电子此前公告显示，公司拟将9亿元募集资金用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目，剩余资金用于补充流动资金及偿还银行借款。

其中，多维异构先进封装技术研发及产业化项目系在甬矽电子现有晶圆级封装技术的基础上，开展“晶圆级重构封装技术（RWLP）”、“多层布线连接技术（HCOS-OR）”、“高铜柱连接技术（HCOS-OT）”、“硅通孔连接板互联技术（HCOS-SI/AI）”等方向的研发及产业化，并在完全达产后形成封测扇出型封装（Fan-out）系列和 2.5D/3D 系列等多维异构先进封装产品9万片/年的生产能力。

甬矽电子认为，通过此次可转债募投项目建设，公司将实现多维异构封装产品的量产，进一步深化在晶圆级先进封装领域的业务布局，加快发展速度，同时增强公司的技术储备和科技成果转化效率，丰富公司晶圆级封装产品结构，提升产品盈利能力。