6月15日，半导体封装载板与印制电路板制造商奥特斯（AT&S）宣布将在马来西亚投资至多20亿欧元，以扩大居林工厂产能。

在当地1号工厂成功投产的基础上，此次扩建包括对2号工厂现有结构进行改造，以及新建一座用于生产集成电路基板和先进印刷电路板（PCB）的制造基地。

这项投资将全额由AMD及其他客户提供资金支持。

值得一提的是，上个月奥特斯发布了2025至2026财年年度报告，同时宣布将加大对中国重庆工厂的产能投资。重庆工厂的扩产计划也将全额由客户承担。

公司预计，这些产能投入在2026至2027财年将带来高达数千万欧元的积极贡献。业绩展望方面，公司预计新财年固定汇率下全球营收同比增长30%至35%，有望触及此前21亿至24亿欧元预测区间上限；EBITDA利润率将进一步提升至25%至29%，较原有预期再度上调。