据SK海力士官方消息，4月22日，SK海力士在韩国忠清北道清州市举行了先进封装设施P&T7的奠基仪式。该工厂将把半导体芯片封装成产品形态，并对品质进行最终验证。

据悉，P&T7是用于高带宽内存（HBM）等人工智能（AI）存储器制造的先进封装专用半导体制造厂(Fab)，总投资19万亿韩元（约合人民币876亿元）、占地面积23万平方米。总洁净室面积约为15万平方米，其中三层共6万平方米为WLP（晶圆级封装）生产线，目标2027年10月完工；七层共9万平方米为WT（晶圆测试）生产线，预计2028年2月完工。

P&T7是继M11、M12、M15和M15X之后，SK海力士在清州建设的第五座生产设施。建成后，随着其与周边生产基地开始形成协同效应，清州将成为SK海力士新的AI存储器核心据点。