10月16日，英飞凌科技股份公司与Wolfspeed新签署了一项关于200 mm碳化硅（SiC）晶圆的多年期供货协议，双方原有供货关系将从150 mm衬底技术转向200 mm衬底技术。

该协议将直接支持英飞凌向200 mm碳化硅制造转型，并增强供应链韧性。

与150 mm相比，200 mm碳化硅晶圆可显著提升生产经济效益。更大的晶圆直径增加了每片晶圆的可用芯片面积，降低了单位衬底成本，提高了整体生产效率。英飞凌采用碳化硅衬底多元化供应策略，以保障其全球制造网络的供应链灵活性与产品质量，其中包括位于马来西亚居林的世界级200 mm碳化硅工厂，其建设目标是成为全球规模最大、最具竞争力的碳化硅制造基地。