现代半导体行业产业链分工日益错综复杂，但IP始终是整个产业中非常重要的组成部分。Foundry和IP也成为愈加紧密的生态伙伴，共同服务芯片设计公司，推动产业发展。成都锐成芯微科技股份有限公司CEO沈莉以《健全IP生态，深耕应用创新》为题的演讲中，阐述了对于国内IP生态建设的见解与分析，并介绍了锐成芯微基于其4大类IP推出的五大创新技术应用平台。

沈莉表示，全球半导体产业链发展至今，垂直整合与拓展屡见不鲜，晶圆厂开始设立专门从事IPDS服务的子公司，系统厂商为了垂直应用的扩展或供应链等方面的需要，设立服务于自身终端产品的专职芯片设计公司。据第三方机构统计，目前国内12英寸晶圆厂有23座，8寸晶圆厂超20座；近年国内半导体产业飞速发展使得国内代工厂的全球市场份额有望在2026年提升至8.8%；在如此前景下，国内晶圆厂目前有超过80%的晶圆厂参与IP生态建设，对IP行业发展形成推力，并与之协同发展带动国产半导体行业的生态链建构。

除了晶圆厂的协同推动，AI、汽车电子等应用终端的快速发展，也为半导体IP行业竞争格局带来了一些新的变量，并驱动着整个半导体市场将在2030年超过万亿美元（IBS数据）。同时如系统厂商、互联网公司、云服务厂商和汽车制造企业，为掌握核心技术，控制供应链风险，开始涉足自研芯片，这同时为芯片设计业务也带来了一些新的市场空间。比亚迪成立比亚迪半导体，阿里的平头哥，Google、Amazon、苹果等知名企业都有自己的、或投资的半导体公司。

终端应用市场的推陈出新不仅对工艺提出了新要求，对芯片整体的设计和制造都提出了新的挑战，也进一步推动了对IP的需求。沈莉解释道：“应用市场驱动芯片不断往更先进的工艺演进，工艺越先进，可集成的IP数量越多。其次，应用场景日益细分导致需要的芯片以及相应的芯片功能越来越多，芯片设计愈加复杂。与此同时，留给芯片研发与产品迭代的周期却不断缩短。在此背景下，IP作为芯片设计的加速器，市场对其需求也一定会愈发强劲。”

锐成芯微基于模拟IP、嵌入式存储IP、射频IP、高速接口IP 4大主导领域，推出了5大创新应用平台：

首先是模拟IP技术平台，锐成芯微提供高性能低功耗的模拟IP，包括低功耗Bandgap、LDO、PMU、OSC、PLL、ADC等全套模拟IP；以及高性能ADC/DAC系列IP；

第二大创新平台是Logic Flash® 的MTP技术，具有无需增加额外光照、高工艺兼容性、高可靠性、高速数据读取等优势，目前采用该技术的芯片项目累计出货已超15万片晶圆；

第三大创新平台是Logic Flash Pro® eFlash技术，在汽车电子领域，将该技术与BCD工艺结合，能够有效地满足产品对功耗、性能、兼容性等多重需求，并将模拟芯片和控制芯片合二为一，有效降低系统成本；

第四大创新平台是SuperMTP®车规级存储IP，面对近年非常热门的汽车电子领域， SuperMTP®车规级存储IP技术针对可靠性方面的要求，满足AEC-Q100测试标准，设计了面向汽车电子应用的设计架构，增强了IP的读写和存储能力，同时使IP具备纠错、侦错和预警功能；针对满足功能安全方面的设计要求，SuperMTP®在满足可靠性的要求基础上，可支持失效模式分析和失效率的量化指标，并纳入了冗余设计架构。

最后第五大创新平台是高性能射频IP技术，锐成芯微目前可提供高性能Wi-Fi6 RF IP和低功耗BT/BLE RF IP。同时和CEVA达成了友好的合作伙伴关系，共同拓展高性能RF IP市场。

据沈莉透露，根据第三方市场机构数据，锐成芯微的模拟及数模混合IP、嵌入存储IP、无线射频通信IP领域均居全国乃至全球市场前列。锐成芯微已与全球20多家晶圆代工厂建立了合作伙伴关系，累计开发了600多项IP，服务了数百家集成电路设计企业。沈莉表示，锐成芯微期待能与更多晶圆代工厂和芯片设计公司携手共建IP生态，以IP技术赋能应用创新。