为了增强陕西省及西部地区半导体产业链的创新能力，强化区域协同，培育新质生产力，打造中西部半导体产业发展高地，在陕西省半导体行业协会成立20周年之际，由陕西省半导体行业协会主办的“2025西部半导体产业创新发展论坛暨陕西省半导体行业协会成立20周年大会”于2025年4月28日在陕西省西安市成功举办。

本次会议以“芯西部、芯引秦、芯动能”为主题，通过专题论坛、成果展示、行业交流等系列活动，就半导体产业链设计创新、制造与封测、半导体应用与智能装备发展的现状与发展趋势开展深入探讨。大会由欢迎晚宴、开幕式、主论坛、4场分论坛、产品展览五个部分构成。本次活动有省市相关领导、有关院士专家、相关省市行业协会代表和基地、国内外半导体相关企业及厂商、金融投资机构、产业园区代表、各界媒体等500余位业界人士参加了会议。

出席本次会议的专家和行业领导有中国科学院院士、陕西省半导体行业协会荣誉理事长郝跃，中国科学院院士、陕西省半导体行业协会高级顾问侯洵，中国半导体行业协会副理事长、集成电路分会理事长叶甜春，中国半导体行业协会副理事长、集成电路设计分会理事长魏少军，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙，天水华天科技股份有限公司董事长肖胜利，中国半导体行业协会副理事长、上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武，中国半导体行业协会副理事长、北京华大九天科技股份有限公司董事长刘伟平，中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰，陕西省半导体行业协会理事长高勇。

出席本次会议的协会领导有中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长程晋格，中国半导体行业协会集成电路分会秘书长、江苏省半导体行业协会秘书长秦舒，中国半导体行业协会副秘书长、封测分会秘书长徐冬梅，中国半导体行业协会半导体分立器件分会秘书长赵小宁，中国半导体行业协会支撑业分会秘书长石瑛。

参加本次大会的企业家代表有西安奕斯伟材料科技股份有限公司总裁刘还平，美光科技中国区总经理兼DRAM封装与测试运营企业副总裁吴明霞，上海芯导电子科技股份有限公司董事长欧新华，北京北方华创微电子装备有限公司先进封装行业总经理郭万国，株洲中车时代电气股份有限公司首席技术专家刘国友，华润微电子有限公司副总裁庄恒前。

会议由陕西省半导体行业协会常务副理事长兼秘书长何晓宁作主持。

首先，由陕西经济联合会会长刘迎军致辞，刘会长总结了近年来陕西半导体的发展成就，指出了陕西省半导体经过多年发展规模位居国家第一梯队，表示了政府将不断增加产业支持力度。

接下来由陕西省半导体行业协会理事长高勇致辞，高理事长回顾陕西省半导体产业的发展历程，并对到场来宾表达热烈的欢迎。

之后由中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰致辞，王秘书长表示为应对全球复杂形势，西部各省半导体产业加深内部协同及与全国半导体其他产业聚集区的深度合作，携手推动我国半导体产业实现更高质量的发展。

在SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙的致辞中，居总预测了全球半导体产业的发展趋势，半导体产业将迎来巨大的机遇与挑战，因此我们争取在Ai等新兴领域不断突破。

中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春在致辞中表示，陕西省作为最早发展半导体产业的省份之一，多年来为全国半导体产业培育了大量的科教人员、企业家和行业精英。

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军发表致辞，魏教授表示陕西集成电路设计业发展迅速，科教实力雄厚，长期位居西部第一，并对西部半导体产业发展提出了多点建议。

江苏省半导体行业协会秘书长秦舒和上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武代表兄弟协会为大会致辞，分别表示江苏和上海作为全国半导体产业最发达的地区，将积极与陕西省企业加强合作，共同促进全国产业的蓬勃发展。

▲开幕式上对特别贡献人物郝跃院士进行颁奖

大会第三项是精彩的主旨报告环节，来自学术界、企业界的重磅嘉宾围绕半导体前沿技术与产业趋势展开深度交流，勾勒行业发展新图景。

首先，由陕西省半导体行业协会荣誉理事长、中国科学院院士郝跃作题为“半导体芯片的进展与展望”的报告。郝院士结合国际国内半导体产业发展现状和局势，结合当下产业广阔的应用领域，分析了新一代半导体芯片制造和封装技术的发展趋势，指出宽禁带半导体因其独特的性能已成为我国半导体产业弯道超车的发展方向之一。

其次，由华大九天科技股份有限公司董事长刘伟平作题为“布局中西部支撑产业高质量发展”的主旨报告。刘总主要就国内半导体设计业的EDA工具发展态势和使命、EDA工具应用领域、华大九天中西部布局等方向作了详细地阐述。

最后，由西安奕斯伟材料科技股份有限公司总裁刘还平为大家作题为“电子级硅片发展的挑战及机遇”的报告。刘总总结了国内电子级硅片的现状和机遇，并介绍了奕斯伟在大硅片领域发展布局和战略规划。