自上交所官网获悉，12月30日晚间，长鑫科技集团股份有限公司（下称“长鑫科技”）申报科创板IPO获交易所受理，将发行不超过106.22亿新股，拟募集资金295亿元，保荐机构为中金公司和中信建投证券。

值得关注的是，长鑫科技IPO已预先审阅，并公布了两轮预先审阅回复。这是证监会在今年6月首次明确提出试点IPO预先审阅机制后，首单获受理的预先审阅项目，旨在保护信息与技术安全，满足关键核心技术攻关企业诉求，减少上市“曝光”时间，避免过早披露敏感信息引发经营与竞争风险。

从股权结构来看，长鑫科技目前无控股股东，其第一大股东为合肥清辉集电企业管理合伙企业（有限合伙），直接持有公司21.67%股份。

招股书显示，长鑫科技此次申报科创板上市拟募资295亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目建设，合计总投资规模达345亿元。

招股书中称，长鑫科技是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业，采取“跳代研发”的策略，完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产，以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X等产品覆盖和迭代升级，目前公司核心产品及工艺技术已达到国际先进水平，在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂。