近日，工业和信息化部公布2020-2021年度物联网关键技术与平台创新类、集成创新与融合应用类示范项目名单，锐成芯微申报的《超低功耗物联网 IP 平台的研发及创新应用》成功入库，意味着相关部门对锐成芯微在集成电路IP的研发与应用领域技术实力和专业服务能力的肯定。

图片来源：工信部官网

该项目遴选活动旨在贯彻落实《国务院关于推进物联网有序健康发展的指导意见》（国发〔2013〕7号）和《信息通信行业发展规划物联网分册（2016—2020年）》（工信部规〔2016〕424号），深化物联网与经济社会融合，推动产业集成创新和规模化发展，推进物联网新型基础设施建设。 

《超低功耗物联网 IP 平台的研发及创新应用》项目致力于针对“万物互联”的各类场景需求，以超低功耗模拟IP、高可靠性存储IP、高性能射频IP及高速接口IP为核心，开发极低功耗、小尺寸和高质价比的物联网（IoT）IP平台和SoC芯片，应用于智能三表、灾害预警、无人区数据收集、智慧城市构建等领域，且该平台方案能够缩短开发周期、降低芯片设计与制造成本，助力物联网产业发展。

锐成芯微作为物联网IP提供商，立足超低功耗技术，提供一站式服务，聚焦物联网IP核心技术的创新与突破， 国内外申请专利超200件，先后与全球20多家晶圆厂建立了合作伙伴关系，累计开发IP 500多项，专业和完善的服务获得众多集成电路设计企业的认可。