2月25日，SK海力士在一份声明中表示，将在韩国龙仁半导体集群追加投资21.6万亿韩元（约合人民币1036.8亿元），公司披露的投资期为2026年3月至2030年12月。

至此，一期工厂建设的总投资规模，包括2024年7月已公布的约9.4万亿韩元设施投资在内，合计约达31万亿韩元。SK 海力士表示，该工厂将作为AI核心存储芯片 —— 高带宽存储器（HBM）的生产基地。

据悉，SK海力士此次投资将覆盖两条主线，一是完成首座厂房的结构建设，二是建设从第二阶段到第六阶段的5个洁净室设施。此外，SK海力士预计，半导体生产所需洁净室的开放时间将从原定的明年5月提前至2月，意味着工厂有望提前投产。

以此次投资为契机，SK海力士将加快在集群内与约50家合作企业构建共生生态体系的步伐.