美国加州时间2020年3月31日-SEMI在其Materials Market Data Subscription (MMDS)中报告指出，2019年全球半导体材料市场销售额小幅下降1.1％。
尽管全球总的晶圆制造材料略微下降了0.4％，从330亿美元降至328亿美元，但工艺化学品、溅射靶材和CMP同比下降超过2％。 封装材料在2019年下滑了2.3％，从197亿美元下滑至192亿美元。去年增长最快的两个类别是基材和其他封装材料。
中国台湾凭借连续多年的晶圆代工和先进的封装基础，连续第十年以113亿美元的价格成为半导体材料的最大消费地区。 韩国仍然位居第二，而中国大陆是2019年唯一一个增长的材料市场，位居第三。 所有其他地区的收入均持平或小幅下降。
2018 and 2019 Regional Semiconductor Materials Markets (US$ Billions)
|
Region |
2018** |
2019 |
% Change |
|
Taiwan |
11.62 |
11.34 |
-2.4% |
|
South Korea |
8.94 |
8.83 |
-1.3% |
|
China |
8.52 |
8.69 |
1.9% |
|
Japan |
7.80 |
7.70 |
-1.3% |
|
Rest of World* |
6.21 |
6.05 |
-2.6% |
|
North America |
5.73 |
5.62 |
-1.8% |
|
Europe |
3.89 |
3.89 |
0% |
|
Total |
52.73 |
52.14 |
-1.1% |
Source: SEMI, March 2020
Note: Summed subtotals may not equal the total due to rounding.
* The ROW region is defined as Singapore, Malaysia, Philippines, other areas of Southeast Asia and smaller global markets.
** 2018 data have been updated based on SEMI data collection programs.