1月12日，天津中环半导体股份有限公司发布关于向子公司增资的公告。

根据天津中环半导体股份有限公司半导体光伏材料产业规划布局，巩固和提升公司在半导体光伏材料产业中的全球行业领导者地位，促进全球光伏产业平价上网，匹配G12产品性价比优势在终端体现明显产业化应用发展迅速、日益增长的差异化客制化产品订单需求，结合公司成本优势、市场优势以及前期项目良好的建设和运营管理经验，公司控股子公司无锡中环应用材料有限公司作为项目实施主体投资建设宜兴四期年产30GW高纯太阳能超薄硅单晶材料智慧工厂项目，将新增年产30GW太阳能光伏硅片（G12）产能。为满足项目资金需求，保证项目顺利实施，拟由公司全资子公司天津市环欧半导体材料技术有限公司向控股子公司无锡中环应用材料有限公司（以下简称“中环应材”）增资125,000万元。

本次增资是根据年产30GW高纯太阳能超薄单晶材料智慧工厂项目的实施需要，促进公司G12硅片产能释放，有利于发挥G12硅片的竞争优势，进一步巩固公司在光伏硅片市场的领先地位以及市场占有率。

本次投资后G12硅片规划产能将超过105GW（其中天津地区超过50GW、内蒙地区超过25GW、江苏地区超过30GW），有利于缓解行业对优质产能供不应求的局面，推动光伏发电LCOE（度电成本）持续降低和BOS成本优化，实现光伏发电在全球范围内的全面平价上网。