美国加州时间2021年10月12日，SEMI在其《功率和化合物半导体Fab厂报告2024》Power & Compound Fab Report to 2024中宣布，新冠疫情影响半导体供应链中断，推动汽车电子产品需求，全球功率和化合物半导体Fab厂的产能预计将在2023年首次突破1000万片/月（WPM），至1024万WPM（8英寸等效），2024年将攀升至1060万WPM。

预计到2023年，中国将占产能的最大份额——33%，其次是日本，占17%，欧洲和中东占16%，中国台湾地区占11%，当2024年有望增加超过36万 WPM时，这一比例预计也将变化不大。

SEMI《功率和化合物半导体Fab厂报告2024》显示，从2021年到2024年，预计有63家公司产能将增加超过200万WPM（8英寸等效）。英飞凌、华虹半导体、意法半导体和士兰微电子将领先增长，预计将增加70万 WPM。

2019年，功率和化合物半导体fab厂的产能同比增长5%(YOY)，2020年增长3%，2021年增长7%。预计2022年和2023年的增长率将分别保持在6%和5%的强劲水平，2023年时达到1000万WPM的记录。 

从2021年到2024年，预计47个高概率的厂房和生产线（研发到量产，包括外延晶片）将上线，使总数达到755个，不排除新的厂房和生产线的可能。

SEMI《功率和化合物半导体Fab厂报告2024》涵盖了2013年至2024年的12年间，运营的957家厂房和生产线，包括已关闭或将关闭的，以及开始运营的新厂房和生产线。

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