经过近20年的发展，Micro LED迎来了百花齐放的应用时代，我们已经可以看到许多商用化产品落地，未来随着成本的持续优化，Micro LED有望迎来爆发性增长。11月17日，芯屏会-Micro LED供应链国际论坛与芯屏会-Micro LED先进制造创新论坛在深圳成功举办，产业界人士在论坛现场围绕显示行业技术与应用趋势、技术路线创新等话题展开精彩讨论。
国际信息显示学会（SID）中国区总裁、全球财务长，福州大学俄罗斯工程院外籍院士、特聘教授严群通过视频致辞表示，Micro LED近年来发展快速，产业逐渐趋于规模，此时举办芯屏会-Micro LED 供应链国际论坛是一个非常好的时机。严群介绍了Micro LED的整体情况，随着Micro LED技术与产品逐渐成熟，产业链上下游的合作显得特别重要，此次论坛就搭建起了一个继续合作交流的平台，希望大家能从现场的精彩报告中收获良多。
KLA中国显示事业部副总经理王焕钦带来了《Micro LED良率提升及制程控制的最佳解决方案》主题演讲。Micro LED生产制造流程必须要在成本要求下控制良率，这是量产的关键。KLA针对背板检测、巨量转移等每一个环节做“精准防控”，有效强化每一个环节，为了达到高良率生产，必须将每个步骤的良率做最佳化，以达成99.99%的良率目标。他还分析了OLEDoS的挑战与良率提升，从封装角度来看，OLED封装保真度是保证显示器寿命延长的关键。合作、创新、执行力是KLA三大核心，KLA提供从上游到下游的整合，满足严苛的Micro LED生产流程所面临的各种新挑战。
三安光电公司副总经理徐宸科的主题演讲为《Micro LED显示大屏应用技术发展趋势及挑战》。首先回顾了TV显示、RGB显示的历史，从行业趋势来看，显示屏的技术趋势主要有IMD、MiP、Mini COB、Micro LED COG等，并分析了这些技术的优劣势，MiP优势比较突出，不仅能够实现真正的高质量Micro LED显示屏，还比较容易组装，解决了针对现有Micro LED COB/COG技术不成熟、技术存在的问题，因此，MiP技术将成为主流。他介绍了三安光电新型封装架构的MiP器件，MiP技术已成为背板与芯片最好连接的桥梁。
TCL华星光电技术有限公司研发中心部长唐诗带来了《Micro LED显示技术的机遇与挑战》演讲。Micro LED技术正处于从实验室迈向产品化阶段，芯片、转移、修复、驱动、模组等关键技术仍有待于进一步突破。他分享了Mini-LED/Micro LED直显技术成果与应用，从市场角度来看，小间距LED显示屏市场持续增长，Micro LED显示市场也在持续放量中，保守估计，至2025年Micro LED会产生1亿片的市场，至2027年可快速放量至4亿片以上。唐诗指出Micro LED具备无缝拼接、标准显示组件、高集成等优势，并指出其落地的种种挑战与解决方案。
镭昱光电科技（苏州）有限公司CEO庄永漳带来了《重构单片集成技术，实现全彩Micro LED微显示芯片量产》主题演讲。重新定义单片集成技术，讲解了如何实现Micro LED微显示芯片量产的路径。他首先分析了LED应用与结构进化，讲解了LED尺寸与显示应用布局，Micro LED应用于AR/VR/MR应用上时间距必须低于10μm。从Mini/Micro LED显示技术来看，巨量转移更适用于Mini/Micro LED，而单片集成更适合Micro LED的应用场景。他分析了传统单片集成的优势与问题，并介绍了镭昱全彩Micro LED微显示方案，以晶圆键合、QDPR半导体制程、蓝色Micro LED阵列重构单片集成技术。
京东方晶芯科技有限公司开发部中心长孙海威的演讲主题为《玻璃基Micro LED的应用》。他首先分享了卓越显示的升级方向，并梳理了京东方Micro LED的发展历程，京东方Micro LED玻璃基的核心技术上为高精度玻璃基半导体工艺、独有的AM驱动方式以及高效率&高精度转印技术。Micro LED玻璃基显示具有健康护眼、低功耗、Fine Pitch＜0.5mm、高平整度等诸多技术优势。京东方致力于直显Micro LED产品开发，目前主流应用为室内小间距与户外大屏，后续将向一体机、影院、XR、异形等细分市场扩展，随着Micro成熟，将进一步向消费级市场渗透。
深圳创维新世界科技有限公司创维VR国内营销负责人卜德法带来了《VR显示的革新让虚拟无限接近现实》演讲。VR/AR 是计算机历史上的第二次大浪潮，新一代技术将驱动生产力全方位提升，从市场规模来看，中国市场五年CAGR预计将达43.8%，增速位列全球第一，2026年中国AR/VR市场规模将超130亿美元。他还给出VR近眼显示和结构技术发展趋势预测。他从医疗应用、教育应用、文旅应用、赛事直播等具体应用场景诠释了VR已让虚拟走进现实。
SEMI中国产业服务高级经理肖凌分享了《Micro LED市场趋势及技术路线创新》主题演讲。她从半导体显示产业的发展进程与技术市场，以及各类显示技术的应用机会角度展开话题，Micro LED市场趋势及比例预测以及市场应用预测显示，近眼式Micro LED市场、车载市场、穿戴市场发展快速。Micro LED显示解决方案主要是大屏幕显示方案、微显示方案、巨量转移+量子点技术，她具体分析了Micro LED大屏幕巨量转移供应链布局，指出其中较重要环节在于巨量转移设备与检测修复。总的来说，Micro LED大屏幕技术机会点还在于良率与成本。
深圳市芯视佳半导体科技有限公司产品总监孙圣的主题演讲为《从元宇宙到硅基OLED——预见未来》。元宇宙需要多项技术支撑，其中在微显示技术上，fastLCD、硅基OLED技术较成熟己进入量产阶段，Micro LED尚未成熟。VR/AR/MR是元宇宙的重要接口，孙圣介绍了AR/VR微显示技术与发展趋势，目前市场主流VR/AR厂商越来越多采用硅基OLED显示方案。从结构上看，硅基OLED结合了半导体制程工艺和 OLED 技术，以单晶硅晶圆作为加工母板的新型显示器件，技术成熟度高。硅基OLED技术开发方向以IC 驱动背板、OLED阳极化技术、高亮度为主。
佳能光学设备（上海）有限公司高级市场经理陶原围绕《Canon solution for micro display application》主题展开演讲，分享了从设备厂商角度看待micro display的趋势以及光刻工具对micro display的挑战。目前FPD市场已经到了趋于饱和的状态，AR/VR作为新的增长点，市场趋势显示，AR/VR的出货量将从2021年的1100万台增加到2026年的3500万台，目前VR的出货量超过AR。光刻工具的微显示挑战主要在高分辨率要求、更大的FOV、彩色光阻、晶圆尺寸四大方面。针对客户需求，佳能可提供定制化的设备，随着Micro LED不断发展，能够为产业贡献出应有的力量。
宁波舜宇光电信息有限公司高级产品经理王珏晨带来了《舜宇XR平台技术与创新应用》主题演讲。目前，XR产品还存在一些痛点，比如画面质量需要提升、生产成本需要降低、光机体积需要减小等等，舜宇光电利用Molding封装技术、WLO&WLC模组、高精度光学组装、光学设计平台解决以上痛点。其中，舜宇光电结合了CATLine全闭环封装测试自动化连线、SV-AOI自动视觉检查设备、XR核心设备自研等多方面技术实现高精度光学组装。王珏晨还详细介绍了CCM新技术。
益科德（上海）有限公司高级设计经理江漪作了《建造未来可持续发展的晶圆厂-半导体设施综合节能减排方案》主题演讲。气候变化、政府指导方针和市场需求迫使减少Fab CO2排放，而主要的二氧化碳排放源是外部的晶圆厂能源供应，由此，可再生能源在全球范围内日益普及。设备工程和建设与晶圆厂运营密切合作是必需的，益科德专注于提高晶圆厂生命周期的可持续性，拥有在过程与设备之间紧密互动的工程解决方案，包括废物分离和管道末端水回收（可达80%）、能源管理和节能系统设计。她还提出应减少浪费的建筑措施，例如建筑和设施模块的OSM。